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[城建规划]超3亿拿地！230亩！义乌一地块效果图出炉 [复制链接]

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微信分享到朋友圈 图酷模式 只看楼主 正序阅读 腔主  发表于: 昨天 16:52 , 来自: 浙江省金华市
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6月1日，义乌市聚合芯途高新科技有限公司泛半导体产业园建设工程规划公示。



申请人义乌市聚合芯途高新科技有限公司向本局提出申请，要求办理泛半导体产业园建设工程规划许可证手续。

申请人已委托设计单位按规划条件、相关规定、设计规范等编制规划方案，并经过义乌市自然资源和规划局义乌经济技术开发区分局初步审查同意。根据《城乡规划法》、《行政许可法》及相关规定要求，现对该项目的规划方案予以公示。

公示期为2026年6月2日至2026年6月11日，公示地点为项目现场和义乌经济技术开发区管委会网站。



该项目位于福田街道，武德路与天宝路交叉口西北侧，用地面积153784.60㎡，用地性质为一类工业用地。

地块总建筑面积477035.30㎡，建筑基底面积60378.62㎡，容积率2.94，建筑密度39.26%，绿地率10.01%。机动车位1285个，非机动车位2072个。

2024年10月，义乌市工业投Z有限公司以28987万元摘得武德路与天宝路交叉口西北侧地块五，出让面积128262.6平方米（192.394亩）。2026年5月，义乌市聚合芯途高新科技有限公司以5564万元武德路与天宝路交叉口西北侧地块六，2出让面积25522平方米（38.283亩）。


泛半导体产业园为浙江省“千项万亿”工程重大项目，总用地面积230.68亩，总投21.02亿元，总建筑面积47.7万平方米，规划建设标准化智能厂房、综合办公楼及配套服务设施。

园区将重点打造涵盖半导体材料、设备制造、晶圆生产、封装测试、模块化生产等领域的全产业链集群，为义乌加快构建现代化产业体系、推动制造业高质量发展提供强劲动能。

5月31日，项目首栋建筑正式结顶，标志着项目建设迈入全新阶段，为后续工程顺利推进奠定了坚实基础。一标段整体预计于2027年6月底前完成竣工验收。
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